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http://repositorio.ifam.edu.br/jspui/handle/4321/1456
Tipo: | Trabalho de Conclusão de Curso |
Título: | Eficiência no processo SMT: estratégias de otimização de parâmetros com ênfase na OEE |
Autor(es): | Cavalcante, Álavaro Lucas Lessa |
Primeiro Orientador: | Santos, Renan Cavalcante |
Segundo Orientador: | Abreu, Luiz Henrique |
metadata.dc.contributor.referee1: | Santos, Renan Cavalcante |
metadata.dc.contributor.referee2: | Abreu, Luiz Henrique Portela de |
metadata.dc.contributor.referee3: | Frota, Vitor Bremgartner da |
Resumo: | Este trabalho aborda a importância e os impactos da tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) na indústria eletrônica contemporânea. A pesquisa destaca os princípios fundamentais por trás do processo de SMT, analisando seu papel crucial na eficiência e desempenho dos dispositivos eletrônicos modernos. Inicialmente, explora-se a transição da tecnologia de montagem convencional para o SMT, destacando as vantagens que impulsionaram essa mudança, como a redução de espaço, maior automação e eficiência na produção. O estudo aprofunda-se nos aspectos-chave do processo de SMT, desde os componentes e equipamentos utilizados até as técnicas de soldagem por refusão e inspeção de qualidade. Além disso, são examinados os desafios enfrentados na implantação do SMT, como a necessidade de habilidades especializadas e a complexidade do retrabalho de soldas defeituosas. Paralelamente, são apresentadas estratégias para otimizar o processo, visando maximizar a eficiência e a qualidade dos produtos finais. Através de ajustes de parâmetros, focalizando o uso do software Fuji Flexa e a aplicação do indicador de desempenho OEE (Eficiência Global do Equipamento), obteve-se uma redução do tempo de ciclo de 64,98 segundos para 53,88 segundos, além disso, a quantidade de placas defeituosas diminui de 8 para apenas 2, as adaptações nos parâmetros refletiram diretamente na OEE. A análise da OEE antes e depois das mudanças demonstrou um aumento notório, passando de 70,08% para 80,85%. Esses resultados indicam uma produção mais rápida, eficiente e de maior qualidade, destacando a eficácia das estratégias implementadas. Também são destacadas as tendências futuras, apontando para o potencial contínuo de aprimoramento e desenvolvimento do processo de SMT para atender às demandas crescentes da indústria eletrônica. |
Abstract: | This work addresses the importance and impacts of Surface Mount Technology (SMT) in the contemporary electronics industry. The research highlights the fundamental principles behind the SMT process, analyzing its crucial role in the efficiency and performance of modern electronic devices. Initially, the transition from conventional assembly technology to SMT is explored, highlighting the advantages that have driven this change, such as reduced space, greater automation and efficiency in production. The study delves into the key aspects of the SMT process, from the components and equipment used to the reflow soldering techniques and quality inspection. In addition, the challenges faced in deploying SMT are examined, such as the need for specialized skills and the complexity of reworking faulty welds. At the same time, strategies to optimize the process are presented, aiming to maximize the efficiency and quality of the final products. Through parameter adjustments, focusing on the use of Fuji Flexa software and the application of the OEE (Overall Equipment Efficiency) performance indicator, a reduction in cycle time from 64.98 seconds to 53.88 seconds was obtained, furthermore, the number of defective boards decreases from 8 to just 2, the adaptations in the parameters reflected directly on the OEE. The analysis of the OEE before and after the changes showed a notable increase, from 70.08% to 80.85%. These results indicate a faster, more efficient, and higher quality production, highlighting the effectiveness of the strategies implemented. Future trends are also highlighted, pointing to the continued potential for improvement and development of the SMT process to meet the growing demands of the electronics industry. |
Palavras-chave: | Variáveis de processo Qualidade e performance Processos SMT |
CNPq: | CNPQ::ENGENHARIAS::ENGENHARIA ELETRICA::ELETRONICA INDUSTRIAL, SISTEMAS E CONTROLES ELETRONICOS::CONTROLE DE PROCESSOS ELETRONICOS, RETROALIMENTACAO |
Idioma: | por |
País: | Brasil |
Sigla da Instituição: | Instituto Federal do Amazonas IFAM Engenharia de Controle e Automação Instituto Federal do Amazonas IFAM Engenharia de Controle e Automação Instituto Federal do Amazonas IFAM Engenharia de Controle e Automação |
metadata.dc.publisher.department: | Campus Manaus Distrito |
Citação: | CAVALCANTE, Álvaro Lucas Lessa. Eficiência no processo SMT: estratégias de otimização de parâmetros com ênfase na OEE. .41 f. 2022. Monografia (Engenharia de Controle e Automação) – Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Amazonas, Campus Manaus Distrito Industrial, Manaus, 2024. |
Tipo de Acesso: | Acesso Aberto |
URI: | http://repositorio.ifam.edu.br/jspui/handle/4321/1456 |
Data do documento: | 12-Mar-2024 |
Aparece nas coleções: | Monografia_Cont_Automação |
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Eficiência no processo SMT_estratégias de otimização de parâmetros com ênfase na OEE_Cavalcante_2024.pdf | Monografia_Controle de Automação_IFAM - Campus Manaus Distrito Industrial | 1,45 MB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |
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